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    激光錫焊解決方案

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    2021上海光博會丨松爾德激光錫焊展位觀眾爆滿
    作者:武漢松爾德科技????? 發布日期:2021-03-25?
              2021年站的上海慕尼黑光博會萬眾期待,這是中國抗疫新冠肺炎取得偉大勝利后,在2021年舉行的第一場專業性極強的展會,上海新國際博覽中心所有展館幾乎全開。我們武漢松爾德科技作為光博會的???,本次應主辦方邀請,欣然赴約,并且再次攜帶我們的黑科技產品亮相E4-4161展位。除了往年攜帶的誠意滿滿的高端溫控激光錫焊產品,今年我們將吧我們最新的研究成果,精密激光拆焊設備送至展臺。
              之前對溫控激光錫焊介紹了很多,現在咱們簡單說說激光拆焊,他就是利用激光高速掃描,將不同類型的電子元器件產品無接觸從PCB板上,根據焊點輪廓,高速掃描蝕刻,無傷拆卸下來再次利用,或者焊點選擇性返修。跟傳統的拆焊臺相比,同種元器件激光拆焊的效率是拆焊臺的大約5-10倍速度,并且激光拆焊空間幾乎不受限制,無接觸,可以拆解不同大小的芯片或者原器件,小至MINI-led,大至BGA大芯片,屏蔽殼等。除了激光拆焊產品,還帶來了激光高速祛錫設備,將BGA芯片上的錫,或者其他電子元器件上的錫,通過激光高速掃描蝕刻的方式清理的平平整整,如圖鏡面一樣。




            回到本次展會。本次展會我司經歷了慢慢當當的三天,來我司展臺專業觀眾、客戶還有友商,都在我司展臺駐足觀看,和我們的工作人員不斷的進行交流,就連小編嗓子在第一天也啞火了。
            讓我們一起看看展會盛況吧。















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