2021上海光博會丨松爾德激光錫焊展位觀眾爆滿
2021年站的上海慕尼黑光博會萬眾期待，這是中國抗疫新冠肺炎取得偉大勝利后，在2021年舉行的第一場專業性極強的展會，上海新國際博覽中心所有展館幾乎全開。我們武漢松爾德科技作為光博會的?？?，本次應主辦方邀請，欣然赴約，并且再次攜帶我們的黑科技產品亮相E4-4161展位。除了往年攜帶的誠意滿滿的高端溫控激光錫焊產品，今年我們將吧我們最新的研究成果，精密激光拆焊設備送至展臺。
之前對溫控激光錫焊介紹了很多，現在咱們簡單說說激光拆焊，他就是利用激光高速掃描，將不同類型的電子元器件產品無接觸從PCB板上，根據焊點輪廓，高速掃描蝕刻，無傷拆卸下來再次利用，或者焊點選擇性返修。跟傳統的拆焊臺相比，同種元器件激光拆焊的效率是拆焊臺的大約5-10倍速度，并且激光拆焊空間幾乎不受限制，無接觸，可以拆解不同大小的芯片或者原器件，小至MINI-led，大至BGA大芯片，屏蔽殼等。除了激光拆焊產品，還帶來了激光高速祛錫設備，將BGA芯片上的錫，或者其他電子元器件上的錫，通過激光高速掃描蝕刻的方式清理的平平整整，如圖鏡面一樣。
回到本次展會。本次展會我司經歷了慢慢當當的三天，來我司展臺專業觀眾、客戶還有友商，都在我司展臺駐足觀看，和我們的工作人員不斷的進行交流，就連小編嗓子在第一天也啞火了。
讓我們一起看看展會盛況吧。
關注激光錫焊，關注再次領域不斷深耕擴展的武漢松爾德科技有限公司。
武漢松爾德科技限公司
電話：027-65524178 18971625134
官網：www.c4g.com.cn
地址：湖北武漢市東湖高新技術開發區光谷一路206號
之前對溫控激光錫焊介紹了很多，現在咱們簡單說說激光拆焊，他就是利用激光高速掃描，將不同類型的電子元器件產品無接觸從PCB板上，根據焊點輪廓，高速掃描蝕刻，無傷拆卸下來再次利用，或者焊點選擇性返修。跟傳統的拆焊臺相比，同種元器件激光拆焊的效率是拆焊臺的大約5-10倍速度，并且激光拆焊空間幾乎不受限制，無接觸，可以拆解不同大小的芯片或者原器件，小至MINI-led，大至BGA大芯片，屏蔽殼等。除了激光拆焊產品，還帶來了激光高速祛錫設備，將BGA芯片上的錫，或者其他電子元器件上的錫，通過激光高速掃描蝕刻的方式清理的平平整整，如圖鏡面一樣。
回到本次展會。本次展會我司經歷了慢慢當當的三天，來我司展臺專業觀眾、客戶還有友商，都在我司展臺駐足觀看，和我們的工作人員不斷的進行交流，就連小編嗓子在第一天也啞火了。
讓我們一起看看展會盛況吧。
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