
前不久結束的2019年世界移動通信大會(MWC)上,華為、努比亞和OPPO不僅推出折疊屏智能手機,更有聯想,華為推出的5G手機,這意味著折疊屏采用的FPC柔性線路板、5G手機采用的5G通信技術、以及相關的物聯網、 消費電子領域將形成一個緊密聯系的整體,像互聯網浪潮一樣走進新時代。這無疑又會掀起電子產品一波更新換代的浪潮。

通信光模塊結構圖
即將開幕的2019年上海慕尼黑光博會,將會是高科技聚集,各大光電企業爭奇斗艷,專家學者匯聚一堂深度交流的盛會,如此盛會,武漢松爾德科技作為5G光模塊錫焊和柔性FPC軟板錫焊的領軍企業,借此契機當仍不讓,不僅應主辦方邀請參會,而且將會攜帶我司研發的全新一代黑科技——溫控激光錫焊系統參展,屆時將誠意滿滿為專業觀眾帶來最新激光錫焊技術理念,最前沿的激光高科技產品信息和最適合您的激光錫焊解決方案。

激光錫焊原理圖
更多內容,將在3月20日-3月22日上海光博會期間等待各行各業同仁來揭開面紗。

衛先生:18971625134