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    激光錫焊解決方案

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    松爾德將攜激光錫焊助力上海慕尼黑光博會
    作者:武漢松爾德科技????? 發布日期:2019-03-18?
      三月初春,盡管冬日的寒流依舊依依不舍,或者躲在云的里面,窺視著大地的一舉一動,又好像一旦抓住機會,就會忙不迭地襲回大地。即使三月的上海還讓人有點涼意,但在3月20日開幕的上海慕尼黑光博會,卻像是蓄勢了好久,只等待某個時刻點燃制造業和科技圈,將三月的寒流徹底拋諸在這一場盛會的背后。
      
      我們知道,2018年末,5G,折疊屏是智能手機行業最前沿和最熱的話題。前不久,三星、華為兩大智能手機廠商,更是“前后腳”釋放出重磅的折疊屏產品和5G手機。不少業內人士認為,2019年將成為智能手機元年。
      
      前不久結束的2019年世界移動通信大會(MWC)上,華為、努比亞和OPPO不僅推出折疊屏智能手機,更有聯想,華為推出的5G手機,這意味著折疊屏采用的FPC柔性線路板、5G手機采用的5G通信技術、以及相關的物聯網、 消費電子領域將形成一個緊密聯系的整體,像互聯網浪潮一樣走進新時代。這無疑又會掀起電子產品一波更新換代的浪潮。
      
      通信光模塊結構圖
      
      即將開幕的2019年上海慕尼黑光博會,將會是高科技聚集,各大光電企業爭奇斗艷,專家學者匯聚一堂深度交流的盛會,如此盛會,武漢松爾德科技作為5G光模塊錫焊和柔性FPC軟板錫焊的領軍企業,借此契機當仍不讓,不僅應主辦方邀請參會,而且將會攜帶我司研發的全新一代黑科技——溫控激光錫焊系統參展,屆時將誠意滿滿為專業觀眾帶來最新激光錫焊技術理念,最前沿的激光高科技產品信息和最適合您的激光錫焊解決方案。
      
      激光錫焊原理圖
      
      更多內容,將在3月20日-3月22日上海光博會期間等待各行各業同仁來揭開面紗。
      
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