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    激光錫焊解決方案

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    松爾德將攜黑科技參加2019廣州國際工業自動化展覽會
    作者:武漢松爾德科技????? 發布日期:2019-03-06?
      春節元宵期間和家人溫馨團圓過后,我們從溫馨的2月邁向繁忙的3月,并且迎來了科技行業的第一場工業自動化展覽會——2019廣州國際工業自動化展覽會。
      
      應廣州國際工業自動化展會主辦方邀請,武漢松爾德科技有限公司,將攜帶我司全新一代高科技產品——溫控激光錫焊系統出席本次展會。

      
      我們知道,從2018年年末開始,折疊屏就成為繼全面屏和4G之后,智能手機行業最前沿和最熱的話題。前不久,三星、華為兩大智能手機廠商,更是“前后腳”釋放出重磅的折疊屏產品。不少業內人士認為,2019年將成為折疊屏手機元年
      
      前不久結束的2019年世界移動通信大會(MWC)上,華為、努比亞和OPPO相繼推出折疊屏智能手機,由此看來FPC柔性線路板、5G通信、物聯網、折疊屏手機、 消費電子領域將形成一個緊密聯系的整體像互聯網浪潮一樣走進新時代。FPC柔性線路板是繼半導體后下一個電子時代的最大受益者,半導體號稱電子時代的糧食,而FPC柔性線路板同樣如此。
      
      在這樣的一個競爭激烈又充滿挑戰的環鏡下,松爾德科技工程師經過不斷的努力,推出的全新一代溫控激光錫焊系統,將激光錫焊過程的溫度實時監控,不僅僅能夠滿足傳統的FPC軟板焊接,而且能在持續出光高溫錫焊的同時,保護FPC軟板,不會因為激光的高溫而灼燒焊盤和軟板區域。在焊接微精密焊盤時,也無需擔心治具和產品本身差異型,操作員擺放差異性等影響精度的因素,因為松爾德的工程師全都為您想到了:獨特的CCD插補算法,可視化的編程方式,任性的點焊拖焊方式,不僅方便又好學,而且產品兼容性廣,精度高,效率高。
      
      本次廣州國際工業自動化展覽會期間,武漢松爾德科技有限公司誠摯邀請各行業同仁于3月10日~3月12日一起相約廣州深入交流探討,讓我們思想火花碰撞起來。
      
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      衛先生:18907156137

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