BGA激光植球系統
簡介
BGA激光植球系統，是采用激光加熱錫球，并通過一定的壓力噴射到需要植球鍵合位置，是一種新型BGA植球技術。具有非接觸、無釬劑、熱量小、釬料精確可控等優點。與普通植球方法相比,其具有沖擊變形及瞬時凝固的特點,體現出了特有的工藝過程特征。同時噴射速度快，特別適合球柵陣列封裝的芯片，在BGA選擇性植球返修優勢尤其明顯。 BGA激光植球系統采用多軸智能工作平臺，配備同步CCD定位系統，能有效的植球精度和良品率。錫球的應用范圍為100um~760um。
特點
1. 采用激光直接噴射錫球植球，精度非常高， 相比人工植球，精度更高， 且無需輔助釬劑。
2. 采用定制夾具， 產品換產容易
3. CCD定位系統， 可用于微小型的、精度要求非常高的電子產品
4.雙工位設計，拍照植球互不影響， 植球頭可實現連續工作，效率高、 速度快
5. 在加工過程中， 植球頭不與產品產生任何接觸
6.激光噴射錫球鍵合植球， 再植球的過程已完成加熱， 無需進爐。
7. 植球產品靈活多樣。
8. 可視化編程，操作簡單。
優勢
?。?）雙工位設計，拍照焊接互不影響，植球頭可實現連續工作，效率高、 速度快
?。?）配備CCD定位及監控系統能實現多級灰度識別系統；自動計算焊接位置及實時監控定位功能。
?。?）獨立的自動分球結構，保證每次分球精確。
?。?）采用定制產品夾具， 換產時間快
?。?）獨特控制系統，自主開發的軟件控制系統，人機對話界面友好，功能全面。
?。?）. 加工過程中， 激光與植球對象無接觸，無接觸應力產生
?。?）.激光噴射錫球鍵合植球， 再植球的過程已完成加熱， 無需進爐。
?。?）.無需額外助劑， 植球強度高。
?。?）. 適用產品靈活多樣。
?。?0）. 可視化編程，操作簡單。
