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    激光錫焊解決方案

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    BGA激光植球系統
    作者:武漢松爾德科技????? 發布日期:2019-05-31?

     

      簡介
      
      BGA激光植球系統,是采用激光加熱錫球,并通過一定的壓力噴射到需要植球鍵合位置,是一種新型BGA植球技術。具有非接觸、無釬劑、熱量小、釬料精確可控等優點。與普通植球方法相比,其具有沖擊變形及瞬時凝固的特點,體現出了特有的工藝過程特征。同時噴射速度快,特別適合球柵陣列封裝的芯片,在BGA選擇性植球返修優勢尤其明顯。 BGA激光植球系統采用多軸智能工作平臺,配備同步CCD定位系統,能有效的植球精度和良品率。錫球的應用范圍為100um~760um。
      
      特點
      
      1. 采用激光直接噴射錫球植球,精度非常高, 相比人工植球,精度更高, 且無需輔助釬劑。
      
      2. 采用定制夾具, 產品換產容易
      
      3. CCD定位系統, 可用于微小型的、精度要求非常高的電子產品
      
      4.雙工位設計,拍照植球互不影響, 植球頭可實現連續工作,效率高、 速度快
      
      5. 在加工過程中, 植球頭不與產品產生任何接觸
      
      6.激光噴射錫球鍵合植球, 再植球的過程已完成加熱, 無需進爐。
      
      7. 植球產品靈活多樣。
      
      8. 可視化編程,操作簡單。
      
      優勢
      
     ?。?)雙工位設計,拍照焊接互不影響,植球頭可實現連續工作,效率高、 速度快
      
     ?。?)配備CCD定位及監控系統能實現多級灰度識別系統;自動計算焊接位置及實時監控定位功能。
      
     ?。?)獨立的自動分球結構,保證每次分球精確。
      
     ?。?)采用定制產品夾具, 換產時間快
      
     ?。?)獨特控制系統,自主開發的軟件控制系統,人機對話界面友好,功能全面。
      
     ?。?). 加工過程中, 激光與植球對象無接觸,無接觸應力產生
      
     ?。?).激光噴射錫球鍵合植球, 再植球的過程已完成加熱, 無需進爐。
      
     ?。?).無需額外助劑, 植球強度高。
      
     ?。?). 適用產品靈活多樣。
      
     ?。?0). 可視化編程,操作簡單。




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